シュガーラッシュゲームアプリ

お問い合わせ GLOBAL サイト内検索 English 中文 会社情報 製品・サービス 研究開発 サステナビリティ 採用情報 ニュース 会社情報 社長メッセージ 理念体系 早わかりＪＸ金属 事業案内 会社概要 組織図・役員体制 沿革 事業所・グループ会社 長期ビジョン・中期経営計画 購買情報 製品・サービス カテゴリから探す 伸銅品・特殊鋼 銅箔 スパッタリングターゲット 化合物半導体・結晶材料 各種金属・化合物粉 特殊セラミックス粉 高純度金属 表面処理剤 ユピノーグ（高純度硫酸銅） UBMめっき MoSi2ヒーター シールド材 非鉄金属地金類・化成品 100%リサイクル電気銅 環境ビジネス（産廃処理） 開発品 キーワードから探す 半導体・センサー 基板 実装 ディスプレイ 電池・エネルギー 3Dプリンター コネクタ 磁性材 シールド 通信 光学 カメラモジュール 圧電（ピエゾ） 熱制御 研究開発 社会の発展と革新に貢献するＪＸ金属のコア技術 共創への取り組み グループ内コラボレーション SQUARE LAB サステナビリティ サステナビリティリポート SDGsへの取り組み CO2ネットゼロに向けて 環境保全活動 CSR調達 ニュース ニュースリリース イベント・お知らせ 展示会情報 メニュー開閉ボタン ホーム 製品・サービス 伸銅品・特殊鋼 銅合金条 チタン銅系合金 銅合金条 チタン銅系合金 特徴・使用例を比較する チタン銅系合金 チタン銅はチタンを主な添加元素とする銅合金です。強度、耐応力緩和特性、曲げ加工性に優れた特性を示します。従来からの高機能銅合金であるベリリウム銅合金を超える特性を有しています。 高強度、高加工性を生かして、スマートフォンやパソコンなどの電子機器のコネクタ、カメラモジュール等の用途で使用されています。近年は耐応力緩和特性を生かし、自動車用のコネクタでの使用も拡大しています。 当社は、拡大する用途とそれに伴うお客様の要求特性の高度化にタイムリーに対応するため、特性改善、合金ラインアップの拡大といった技術開発に取り組んでまいります。 動画を再生する 合金名 成分 特徴 使用例 C1990 Cu-3Ti 高強度、優れた応力緩和特性 コネクタ、スイッチ、ジャック C1990HP ハイパーシリーズ Cu-3Ti 従来のチタン銅を超える強度・曲げ性 コネクタ、スイッチ、ジャック C1990HP箔（チタン銅箔） ハイパーシリーズ Cu-3Ti 銅合金として最高レベルの強度を有したハイパーチタン銅の箔製品 コネクタ、カメラモジュール C1990HC Cu-3Ti 従来のチタン銅を超える高導電性 コネクタ、スイッチ、バッテリーターミナル、ジャック NKT322 Cu-3.2Ti-0.2Fe 1GPa以上の強度（耐力）を有し、曲げ性も良好 コネクタ、スイッチ、ジャック 成分・特性を比較する チタン銅系合金 成分・特性一覧 化学組成 Chemical Composition（wt％） 製品名 Copper Alloy Name チタン銅 TiCu C1990 C1990HP C1990HC NKT322 化学組成 Chemical Composition（wt％） Cu ： Bal. Ti ： 3.0 Cu ： Bal. Ti ： 3.0 Cu ： Bal. Ti ： 3.0 Cu ： Bal. Ti ： 3.0 Fe ： 0.2 物理的性質 Physical Properties 製品名 Copper Alloy Name チタン銅 TiCu C1990 C1990HP C1990HC NKT322 比重（g/cm3） Specific Gravity 8.70 8.70 8.70 8.70 縦弾性係数（GPa） Modulus of Elasticity 127 127 XSH:115 127 120 電気伝導度（%IACS@20℃） Electrical Conductivity 12 12 20 12 ポアソン比 Poisson's Ratio 0.33 0.33 0.33 0.33 機械的性質 Mechanical Properties 製品名 Copper Alloy Name チタン銅 TiCu C1990 C1990HP C1990HC NKT322 引張強さ（MPa） Tensile Strength 1/4H 735-930 - - - H - - - 900-1000 EH 885-1080 885-1080 （950） 920-1020 SH - 910-1110 - 970-1100 ESH - 1000-1180 - 1010-1200 ESH（HB） - - - 1010-1200 XSH - 1050-1400 - - XSH（HB） - - - 1050-1250 GSH - 1300-1600 （板厚≦0.1mm） - - 0.2％耐力（MPa） 0.2％ Yield Strength 1/4H - - - - H - - - 800-900 EH 800-900 820-920 （900） 850-950 SH - 850-950 - 900-1000 ESH - 940-1040 - 950-1050 ESH（HB） - 　 - 950-1050 XSH - （1120） - - XSH（HB） - - - 1000-1100 GSH - （1390） - - 伸び（％） Elongation 1/4H 10min - - - H - - - 12min EH 5min 10min （2.0） 10min SH - 8min - 6min ESH - （3.0） - 3min ESH（HB） - - - - XSH - - - - XSH（HB） - - - - GSH - - - - 硬さ（Hv） Vickers Hardness 1/4H 250min - - - H - - - （300） EH 280min （300） （300） （310） SH - （320） - （320） ESH - （340） - （340） ESH（HB） - - - （340） XSH - （340） - - XSH（HB） - - - （350） GSH - （400） - - ※一般規格値 括弧内は代表値 ※Standard specs.（Typical values） 曲げ加工性 Bend Formability 製品名 Copper Alloy Name チタン銅 TiCu C1990 C1990HP C1990HC NKT322 安全曲げ半径 / 板厚 Minimum Bend Radius / t Badway H - - - 0.0 0.5 - - - - t ≦ 0.15 0.15 ＜ t ≦ 0.25 EH 4.0 1.0 0.0 0.5 1.0 - - - （t ≦ 0.1mm） t ≦ 0.15 0.15 ＜ t ≦ 0.25 SH - 2.0 - 1.0 2.0 - - - - t ≦ 0.12 0.12 ＜ t ≦ 0.22 ESH - ≧5.0 - 2.0 3.0 - - - - t ≦ 0.10 0.10 ＜ t ≦ 0.20 ※Bad way 90°曲げ、曲げ幅＝10mm ※Bad way 90°W-shape Bending Width=10mm ※MBR/t：Minimum Bend Radius without cracking / thickness（割れの発生しない最小曲げ半径 ／ 材料板厚） 掲載された値は代表値です。 異なる板厚の曲げ加工性についてはご相談ください。 用語説明Explanation of technical terms 90°曲げ、安全曲げ半径W-shaped Bending, Minimum Bend Radius 180°曲げ、安全曲げ半径U-shaped Bending, Minimum Bend Radius Good Way / Bad Way お問い合わせ ウェブから お問い合わせフォーム ※24時間受け付けております。 お電話から 部署名 機能材料事業部 圧延・加工材料ユニット精密圧延担当 03-6257-7421 03-6257-7425 ※受付時間9：00～17：50（土日祝日を除く） --> 製品・サービス 製品・サービス トップへ カテゴリから探す 伸銅品・特殊鋼 伸銅品・特殊鋼 トップへ 銅合金条 銅合金条 トップへ 製品検索 ハイパーりん青銅 ハイパーりん青銅 トップへ C5210（HP） C5240（HP） チタン銅系合金 チタン銅系合金 トップへ C1990 C1990HP C1990HC NKT322 コルソン系合金 コルソン系合金 トップへ C7025 NKC164 NKC164E NKC4419 NKC4820 NKC286 NKC286S NKC1816 NKC388 りん青銅 洋白 高導電系合金 高導電系合金 トップへ NKE010 NKE012 銅合金箔 銅合金箔 トップへ HS1200 Sn-Cu-PET電磁波シールド用銅箔 C1990HP箔（チタン銅箔） 特殊鋼 特殊鋼 トップへ 特性一覧 銅箔 銅箔 トップへ 圧延銅箔 圧延銅箔 トップへ HA、HA-V2箔 表面処理 フレキシブルプリント基板用電解銅箔 JXEFL リジッド基板用電解銅箔 スパッタリングターゲット スパッタリングターゲット トップへ スパッタとは 半導体用スパッタリングターゲット AlScスパッタリングターゲット フラットパネルディスプレイ用スパッタリングターゲット フラットパネルディスプレイ用スパッタリングターゲット トップへ ITOスパッタリングターゲット IZOスパッタリングターゲット IGZOスパッタリングターゲット 光学膜用スパッタリングターゲット 光学膜用スパッタリングターゲット トップへ NS-LRシリーズ（低屈折率ターゲット） NS-5シリーズ（高屈折ターゲット） 磁性材料用スパッタリングターゲット 太陽電池用スパッタリングターゲット 化合物半導体・結晶材料 化合物半導体・結晶材料 トップへ 化合物半導体基板-InP、CdZnTe（CdTe）- チタン酸ストロンチウム（SrTiO3） ルチル型二酸化チタン（TiO2） 各種金属・化合物粉 各種金属・化合物粉 トップへ タンタル・ニオブ材料 高純度塩化物 3Dプリンター用金属粉 その他金属粉 特殊セラミックス粉 特殊セラミックス粉 トップへ 負熱膨張材 ZrW2O8 高純度金属 高純度金属 トップへ 高純度金属 低&＃945;錫 表面処理剤 ユピノーグ（高純度硫酸銅） UBMめっき MoSi2ヒーター シールド材 シールド材 トップへ 3D成形可能な電磁波シールドシート（Mighty Shield®） 非鉄金属地金類・化成品 非鉄金属地金類・化成品 トップへ 銅地金・型銅 貴金属 レアメタル 硫酸・スラグ・石膏等 100%リサイクル電気銅 環境ビジネス（産廃処理） 開発品 開発品 トップへ 特殊セラミックス粉 3D成形可能な電磁波シールドシート（Mighty Shield®） 3Dプリンター用金属粉 高純度塩化物 Pbフリーピエゾ粉末材料 AlScスパッタリングターゲット レーザーアプリケーション用YAGセラミックス 赤外線センサー向けケイ化マグネシウム（Mg2Si）単結晶 キーワードから探す 半導体・センサー 半導体・センサー トップへ リードフレーム用銅合金 基板 基板 トップへ ソケット用高強度銅合金 実装 ディスプレイ 電池・エネルギー 3Dプリンター コネクタ コネクタ トップへ 基板対基板コネクタ用銅合金 FPCコネクタ用銅合金 バックプレーンコネクタ用銅合金 フローティングコネクタ用銅合金 SIMカードコネクタ用銅合金 USBコネクタ用銅合金 ハーネスコネクタ用銅合金 磁性材 シールド 通信 光学 カメラモジュール 圧電（ピエゾ） 熱制御 熱制御 トップへ 放熱モジュール用銅合金 メニュー お問い合わせ 検索 サイトマップ ページ上部 会社情報 社長メッセージ 理念体系 早わかりＪＸ金属 事業案内 会社概要 組織図・役員体制 沿革 事業所・グループ会社 長期ビジョン・中期経営計画 購買情報 製品・サービス カテゴリから探す キーワードから探す 研究開発 社会の発展と革新に貢献するＪＸ金属のコア技術 共創への取り組み グループ内コラボレーション SQUARE LAB サステナビリティ サステナビリティリポート SDGsへの取り組み CO2ネットゼロに向けて 環境保全活動 CSR調達 採用情報 ニュース ニュースリリース イベント・お知らせ 展示会情報 閉じる ページ上部 会社情報 製品・サービス 研究開発 サステナビリティ 採用情報 ニュース プライバシーポリシー マルチステークホルダー方針 このサイトについて 電子公告 サイトマップ Copyright © JX Metals Corporation All Rights Reserved.